划片清洗机特点
适用于半导体切割制程后切割工序后产品的清洗。
规格：6inch/8inch/12inch(型号：HW-CS106/108/112-F/D/S)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。
1.外观简洁大方,整机采用PLC控制，易于操作，性能稳定；
2.功能：通过喷洒出微小且高压力的纯净水将切割后的晶圆清洗干净。
3.通过更改参数自适应3、4、5、6、8英寸的晶圆； 
4.通过更换台盘能适应标准6”和8”框架（Frame）；
5.出水压力可调，范围：2.0~11.8MPa（20 ~ 120 kgf/cm2）；
6.可分开调节喷水和喷气时主轴旋转速度，范围：0~3000 rpm；
7. 采用彩色触摸屏作为人机操作界面；
8.喷头喷洒范围可自动根据设定的晶圆大小调节，无需人工干预；
9.具有气体压力和出水压力调节功能；
10.具有氮气输入接口；
11.具有“紧急停止”功能；
12.具有系统运行状态监控和设备故障报警功能；
13.适应晶圆尺寸：3、4、5、6、8英寸；
14.适应框架（Frame）：标准6、8英寸（可根据*终用户样品设计台盘以适应非标准的Frame）
上海鸿微电子设备有限公司
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联系人：朱凤
上海鸿微电子设备有限公司是一家以半导体设备（切割加工、后道封装）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，主要以经营销售晶圆切割、生产加工系列设备和耗材为主。    几年来，为更好满足客户及市场需求，我们经过不断优化生产工艺，提高生产技能，现公司已发展成为集研发、制造、销售和服务为一体的综合性半导体设备制造企业，大幅度提高了对于国内外同类产品的性价比。并在售后方面，让客户实实在在得到了*优质、*快捷的服务，为客户降低了生产费用及投资成本，树立了公司良好的自身产业品牌形象，极大地提高了公司的知名度，让半导体行业中的更多企业认识了本公司。    一直以来，我们皆报着诚信企业、专业技术、努力创造、科技求新的发展理念，明确以技术精益求精，服务尽善尽美为经营方针，来实现一切皆为完美的发展目标！    经营宗 |
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