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福田嵌入式智能硬件设计培训 福田嵌入式智能硬件设计培训_TendWin腾迎教育_福田嵌入式智能硬件设计培训

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公 司: TendWin腾迎教育 60
发布时间:2024年11月18日
有 效 期:2025年05月20日
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叶老师 先生 (教学总监)
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公 司:TendWin腾迎教育

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11.存储电路设计
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17.射频电路设计
18.匹配电路设计
19.滤波器设计
20.天线设计
21.接口电路设计
22.电路仿真
23.原理图文件输出
24.工厂/板厂工艺制程介绍
25.高频高速PCB设计及Layout检查
26.高频高速PCB仿真
27.PCB文件输出及打样指导
28.样机制作及测试
29.硬件调试、软硬件联调
30.产品不良分析及问题解决
31.EMI/EMC/ESD安规讲解及控制
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33.产品EMI测试及整改
34.编写文档及文件发放
35.试产量产跟踪及问题解决
【培训模式】小班教学,提升、高级班实行一对一教学。
【授课时间】全日制、周六日班,
【培训时间】1-3个月左右


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