等离子体反应机理
1、激活键能-交联作用
等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。
2、对材料表面轰击-物理作用
主要是利用等离子体里大量的离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子作纯物理的撞击，把材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面积，提高固体表面的润湿性能。
3、形成新的官能团–化学作用
化学作用其反应机理主要是利用等离子体里的自由基来与材料表面做化学反应，压力较高时，对自由基的产生较有利，所以若要以化学反应为主时，就必须控制较高的压力来近进行反应。
等离子清洗机作用：
（1）表面清洗
材料表面尝尝会有油脂、油污等有机物及氧化层，在粘合、焊接前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。适用于金属、玻璃、陶瓷灯多种材料。
（2）表面活化
塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚四氟（PTFE）等一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。在惰性材料表面生成活性基团，增强表面极性，提高表面能。等离子处理与灼烧处理相比，不会损害样品，同时还可以十分均匀地处理整个表面，不会产生有毒烟气，盲孔和带缝隙的样品也可以处理。
（3）表面刻蚀
在等离子刻蚀过程中，通过处理 气体的作用，被刻蚀物会变成气化物（例如在使用氟气对硅刻蚀时）。处理 气体和基体气化物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理 气体覆盖。无需刻蚀部分应使用相应材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料。）
（4）表面接枝与聚合
在等离子体表面活化产生的基团或等离子体引发聚合层不能与材料表面牢固结合时，采用等离子体接枝的方法来改善。等离子体接枝的原理为：首先利用表面活化在材料表面产生新的活性基团，利用此基团与后续的活性物质产生化学共价键结合，后续的活性物质中带有能够满足应用的特定基团，以达到既能满足表面特性又能牢固结合的目的。河南先途智能科技有限公司是一家专门生产等离子清洗机的环保公司。 |
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