出水水质标准
国家电子行业高纯水标准GB/T11446.1-1997五个等级
工艺流程
1、采用离子交换方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→增压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→双混床→超纯水箱→超纯水泵→TOC分解→抛光混床→微孔过滤器→用水点
微孔过滤器→用水点
2、采用RO+MB方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→增压泵→精密过滤器→一级反渗透主机→双混床→超纯水箱→超纯水泵→TOC分解→抛光混床→微孔过滤器→用水点
3、采用RO+EDI方式，其流程如下（*新工艺性价比*高）：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→增压泵→精密过滤器→一级或二级反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→超纯水箱→超纯水泵→TOC分解→抛光混床→微孔过滤器→用水点
三种工艺比较
制备电子工业超纯水的工艺基本上是以上三种，其余的工艺流程大都是在以上三种基本工艺流程的基础上进行不同组合搭配衍生而来。现将他们的优缺点分别列于下面：
第一种采用传统的离子交换树脂其优点在于初次投资少，占用的地方少，但缺点就是需要经常进行离子再生，耗费大量酸碱，而且对环境有一定的破坏。
第二种采用反渗透+离子交换设备，其特点为初次投资比采用离子交换树脂方式要稍高，但离子再生周期相对要长，耗费的酸碱比单纯采用离子树脂的方式要少很多。是比较经济与流行的一种工艺。
第三种采用反渗透作预处理再配上电去离子装置，这是目前制取超纯水*先进，*环保的的工艺，不需要用酸碱进行再生便可连续制取超纯水，对环境没什么破坏性。其缺点在于初次投资相对以上两种方式高。
应用
半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的纯水、高纯水、超纯水清洗半成品、成品。
说明
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