江门新会区氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉膛内空气进入，防止回流焊焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，生在氧含量极少（100PPM以下）的环境下焊接，可避免元件氧化，从而改善回流焊的焊接质量和成品率。随着组装密度的提高，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，产生充氮回流焊工艺和设备，已成为回流焊的主流发展方向。
氮气保护时没有再生成氧化物，增加了润湿性，导致很短 的润湿时间，可以消除些工艺参数的不利影响，增大工 艺窗口，降低峰值温度，避免焊剂烧焦，清洗更容易，减小细间距桥连的产生，空洞出现率下降，减少 BGA 空洞达60％左右，使焊点光亮污点，残留程度较小，在不同活性条件 下，残留程度不同，相对于空气中都有了明显的提高，增加圆角和润湿角，焊角减小，过渡更圆滑，形成更小的结晶组织。
不同锡膏在相同表面状况的铜片上采用空气和氮气两种气氛条件进行焊接，所产生的反应也是不同的。不同锡膏的助焊剂活性和成分不同，在相同氮气条件下扩展率的提高程度也不同 ，氮气环境中可以提高锡膏的扩展率。由于焊接高温容易使OPS 镀层蒸发并分解，失去保护效果，氮气对带 有OPS 镀层的PCB 多次（通常为两次）再流工艺有很好的保护作用。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 |
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