球形微硅粉制备工艺，微硅粉高速研磨分散机，微米级球形硅粉研磨分散机，集成电路用微硅粉研磨分散机，新材料球形微硅粉研磨分散机。在超剪切分散设备中，作用于液体的能量一般相当集中，这样可以使液体收到高能量密度的作用。引入能量的类型和强度比须足以使分散相颗粒有效地均匀分散。分散均匀的本质是使物料中分散相（固体颗粒、液滴等）受流体力学上的剪切作用和压力作用破碎并分散。
无论以哪一种方法制备球形硅微粉，zui核心的问题还是硅微粉的球形化，主要包括超细微粉的连续稳定输送、高焓高能的稳定温度场、不对硅微粉造成二次污染的清洁热源、粘稠的石英熔融雾滴的高效率冷却与回收等诸多技术难题。
日本是shi界上zui早开发成功球形硅微粉的国家，上世纪80年代开始，日本就申请了大量的火焰制备球形硅微粉的专利。以日本电气化学株式会社、日本隆森等为主的一批企业己大批量生产球形硅微粉并运用到航天、超大屏幕电子显像和大规模集成电路中。
近些年，由江苏联瑞新材料股份有限公司、南京理工大学、广东生益科技股份有限公司三家单位紧密合作，经过十余年的艰辛攻关，攻克了一系列的技术壁垒与瓶颈，所研发出的具有自主知识产权的火焰法制备电子级球形硅微粉的工艺技术及成套装备与应用技术，终于打破了国外技术垄断与封锁。
其中微硅粉混合系统中可采用砂磨机，胶体磨，研磨分散机，目前
球磨机/砂磨机：锆珠易损，引入杂质，更换维修成本高；
国内胶体磨/研磨机/分散机：转速普遍2930rpm，不超过3000rpm，作用力弱，粉碎研磨细度不够，浆料稳定性差；
德国IKN研磨分散机（改进型胶体磨/改进型分散机）：转速范围9000rpm-14000rpm-21000rpm，剪切力，研磨力，分散力更强，粒径更小，分布范围更窄，浆料稳定性更好。产生均匀的尺寸减小率并产生窄的，一致的和可重复的粒度分布。
研磨分散机的细化作用一般来说要强于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。 
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