一、双面混装工艺（smt/dip）：
1：来料检测（pcb/物料） => 首件确认 => 贴片 => 回流 =>AOI全检，
翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 出货
先贴后插，合用于SMD元件多于分离元件的情况
2：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接 =>炉后AOI
翻板 =>PCB的B面印刷 => 贴片 => 回流 =>炉后AOI
翻板 => 波峰焊（A/B面） => 清洗 => 检测 => 出货
A/B面贴装，A/B面混装。
（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 出货
3：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏=> 贴片 => => 回流焊接 =>炉后AOI
翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接=>炉后AOI
插件B面 => 波峰焊=> 清洗 => 检测 => 出货
A面贴装、B面混装。需要做过炉治具（dip）
二、双面贴装装（SMT）：
1：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（首件确认）=> 贴片 => A面回流焊接 => 炉后AOI =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（首件确认）=> 贴片 => 回流焊接 =>
炉后AOI=>成品检测（目检） =>出货
此工艺合用于在PCB两面均SMT贴装（有较大的器件和IC面，选用B面过炉）。
三、单面组装：
来料检测（pcb/物料） => 丝印焊膏（spi检测）=> 贴片=>回流焊接=> 炉后AOI=> 成品检测 => 出货 |
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