硅晶圆片微孔，盲孔加工，绿光激光器都得心应手

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公　司：深圳瑞丰恒激光技术有限公司

发布时间：2020年10月06日

有效期：2021年04月04日

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郑经理先生 (销售总监)

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532绿光激光器在硅晶圆片划线、切割、打标解决方案
532nm绿光激光器可避免在硅晶圆片打孔时出现
硅晶圆片微孔，盲孔加工，绿光激光器都得心应手

硅晶圆片是由硅元素加以纯化后将其制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，再经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆的终成品。

硅晶圆片的划线切割以及打标工艺流程复杂，但对于瑞丰恒绿光激光器来说却是举手之劳。使用瑞丰恒的绿光激光器打标能够在生产当中承包一系列工作，只要进行调试就能够将划线、切割和打标全部解决。并且，能够保证划线、切割两个步骤的准确性和光滑度，在打标当中也能将文字和图案清晰地雕刻在硅晶圆片上而不容易模糊不清。

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