VISCOM 3D AXI设备介绍
在线3D X光检测 —— 非常快速灵活
革命性的电路板处理概念 xFastFlow，PCB 更换时间不超过 4 秒
高精度检测单面和双面组装的元件组
规格有3D AXI设备或者3D AXI/3D AOI组合设备
通过三种不同的平板探测器尺寸提高吞吐量
测试深度灵活可调
额外的垂直切割可实现*佳和安全验证
Viscom Quality Uplink有效联网优化进程
符合IPC标准的丰富的Viscom检测库
平面CT计算，高质3D AXI体积计算
*棒的在线AXI设备，分辨率高，缺陷覆盖率高
Viscom 附加优势
通过综合验证功能，实现检测程序优化
全局库、全局校验: 可传送到所有设备
运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序
可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
支持无铅技术
根据客户需求进行软件调整
多语言用户界面
完整的统计进程
运用工具，进行Viscom实时图像处理
高性能的光学字符识别 (OCR) 软件
20多年AXI经验的结晶
检测范围
焊锡不足
焊锡过多
焊锡缺失
连桥/短路
立碑
翘脚
焊锡不良
润湿性
污染
元件缺失
极性缺陷
元件错位
旋转
元件破损
错误元件
部件仰卧
元件侧立
元件组装过多
类型错误
弯曲引脚
破损引脚
THT填充度
气泡
BGA头枕
选项
可以配置的接口，方便连接各种模块
与MES系统进行信息交换
标签打印机和BBS标记的操控
智能化的FIFO缓冲控制
出错记录的准备、保存和表达
灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
通过Viscom SPC进行管理控制
自动灰度值调整获获取稳稳定检测检测结果
用户友好的真图显示，方便更好的进行验证 (AOI)
选择性X光检测，以进行进程优化 (AXI-OnDend |
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