供应HC低压注塑热熔胶粒

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公　司：上海骏道实业有限公司

发布时间：2021年10月28日

有效期：2022年04月26日

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详细说明

HC低压注塑热熔胶粒

我们针对低压注塑行业开发了低注塑温度低压注塑热熔胶针对ABS TPU有优异粘接力的低压注塑热熔胶
高强度耐高温低压注塑热熔胶高柔韧性低压注塑热熔胶超高硬度低压注塑热熔胶
汽车连接器用低压注塑热熔胶
手机电池壳低压注塑热熔胶
PCB线路板封装低压注塑热熔胶
线束微动开光低压注塑热熔胶
注塑成型工艺是指将熔融的低压注塑材料原料通过加压、注入、冷却、脱离等操作制作一定形状的半成品件的工艺过程。
低压注塑工艺则是一种使用很低的注塑压力（0.15-4MPa）将热熔的低压注塑材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔低压注塑材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等，对电子元件起良好的保护作用。
Polyamide (PA) 聚酰胺热熔胶 “Polymelt”
用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害，可生物分解，可回收利用。
这些天然原材料保持了宽广的工作温度范围(-50℃/ 170℃)，符合UL标准及RoHS/REACH环保规范。

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