FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，
生产流程
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，*终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节，因为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高
。
产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面FPC FPCB软硬结合板  
*薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um  
*小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）  
*小钻孔孔径：0.25mm（10mil）  
抗绕曲能力：＞15万次  
蚀刻公差：±0.5mil  
曝光对位公差：±0.05mm（2mil）  
投影打孔公差：±0.025mm（1mil）  
贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）  
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil） 屏蔽挠性印制电路(FPC  
加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成型公差：±0.05mm  
表面处理方式：  
电镀金：1-5u〞  覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
化学金：1-3u〞  
电镀纯锡：4-20u〞  
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