富乐电子胶解决方案
富乐底部填充胶FH8006 富乐金属环粘接胶水FH8627 富乐金属环粘接胶水EH9655VB 富乐金属环粘接胶水FH8627
富乐玻璃面板粘接胶水FH8010F 富乐芯片封装FH8014H 富乐玻璃面板粘接胶水FH8804 富乐IC底部填充胶水FH8006
手持设备（如智能手机和平板电脑）的图像传感器和相机模块不断发展，这使得手持设备制造商能够在市场上实现产品差异化。这个快速发展的创新型市场始终需要更优质和更复杂的粘合剂技术，
旨在帮助为现有和新一代相机模块提供出色的粘合解决方案
摄像头组装富乐EA6405 富乐FH8621 富乐 FH8633 富乐FH8627
富乐电子元器件包封材料
为了确保在电子设备的整个工作寿命期间保持设备的完整性和可靠性，电路和单个组件的环保性是必不可少的。我们的保形涂层材料和灌封胶旨在满足广泛的客户电路板保护要求 - 从消费类设备组装到军事航空航天应用。
这些客户电路板保护产品使用一系列不同的树脂和固化剂，旨在提供卓越的环境保护
元器件包封 富乐EA6106 富乐FS3000
富乐电子组装结构粘接粘合剂
富乐公司的单组份和双组份聚氨酯、丙烯酸和环氧胶粘剂产品在实际应用、固化速度和性能方面具有独特的灵活性。这些材料旨在用于那些需要分配和固化时间以及具有诸如耐磨损、
粘结强度、耐高温和耐机械冲击等性能要求的应用领域。这些材料具有精确的性能特点，广泛应用于机械、热学、光学和电气等领域
结构粘接粘合剂 富乐FH8517 富乐FH8512 富乐FH8511
富乐电子反应性粘合剂
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