BGA拆料植球加工

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BGA拆料植球加工

BGA拆料植球加工_深圳市达泰丰科技有限公司_BGA拆料植球加工

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公　司：深圳市达泰丰科技有限公司

发布时间：2024年10月08日

有效期：2025年04月09日

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徐勋前先生 (经理)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 0755-85232570 传　　真： 0755-85232570 手　　机： 13418488643 地　　址：中国广东深圳市光明新区马山头华升科技园邮　　编： 51800
公司主页：	http://xuxuanqian.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。

2.POP植球，BGA植铜柱与锡柱，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。

3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。

4.专业制作精密BGA芯片测试架 (*小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精确，使用寿命长。（代客芯片批量测试）电子产品组装，电子产品（PCBA）批量检测及维修。

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