(1) 剥皮
这是因为基体没有形成熔池，粉末与基体之间没有冶金结合。可能的原因有:电量低;粉太多;线速度太快;工件表面有油污或电镀层。
(2) 裂缝
涂层产生裂纹的原因有:基体硬度过高(淬火、渗碳/氮);基体具有疲劳层;粉末的硬度太高。镍基粉末容易开裂;高硬度粉末多层熔覆时也会出现裂纹。
(3) 气孔
涂层中产生气孔的原因是:基体上的铁锈和油污;粉末中有杂质;粉末流动不稳定;粉太多;动力不足;或者线速度过大等。
(4) 浮粉多，涂层无金属光泽
可能的原因有:粉太多;功率太低;线速度太快;喷嘴高度太高;激光光斑太小;镜头污染等。
(5) 打磨抛光后出现麻点
可能的原因有:动力不足;粉太多;线速度过快等。
(6) 涂层中出现斜皱纹
可能的原因有:权力过大;熔池温度过高;粉末过度液化。
(7) 将粉末粘在喷嘴上
可能的原因有:喷粉量过高;铜头温度过高;喷嘴工作距离太低，喷嘴表面太粗糙或被污染(建议抛光处理)。包覆头偏心放置，有利于减少粘粉现象。
(8) 堵粉
可能的原因有:粘粉未及时清除;粉末流动性差;粉末中有杂质或粉末潮湿(需烘干)等。多种方式给粉时，给粉不均是堵粉的重要原因。
(9) 包覆时有咝咝声
可能的原因有:粉末被污染;湿粉;基质不干净等。功率过大还会导致熔池金属气化，产生包壳噪声。这些问题会影响涂层的耐腐蚀性。
(10) 覆层火花飞溅
可能的原因有:线速度过大;功率密度过大;功率和粉末数量不匹配;气体流量过大等。
(11) 粉末流动不稳定，导致涂层不均匀
粉末流量不稳定的原因有:刮刀磨损严重;送粉通道堵塞;气流太小;送粉器密封圈密封不良或送粉管损坏导致漏气。
(12) 包覆效率降低(涂层厚度变薄)
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