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公 司: 深圳市瑞智欣丰电子有限公司
发布时间:2023年09月01日
有 效 期:2024年03月02日
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李小姐 女士 (销售总监)
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电  话: 0755-28788896
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邮  编: 518103
公司主页: http://lenalee2.qy6.com.cn(加入收藏)
公 司:深圳市瑞智欣丰电子有限公司

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详细说明

    二阶HDI板
终端应用:镜头
产品特点:
层数:8层
板厚:0.8mm
过孔:d+6mil
镭射孔:4mil
线宽/距:2.2/3.2
表面处理:化金
HDI高阶(含任意阶),主要涉及产品类型为消费类智能手机、平板、汽车、医疗、航天、VR、万物互联及智能家居等,主要的技术特点为基板薄0.05mm、0.075mm等厚度,单盲孔逐层叠加,盲孔全采用填孔技术形成铜柱方式,盲孔直径以0.075mm,0.1mm为主,属于微孔类型,需要使用激光钻机钻孔,VCP垂直连接电镀;另外线宽/线距大部份是50-75um,线路密集,对线路制作存在较大难度,需要采用LDI激光直接成像来制作,确保线路的不失真。线路LDI及VCP电镀、激光钻机等设备投资大,技术门槛高等,我司在此领域技术时间长,具有较丰富的HDI制作经验。


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