2024年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会
(NEPCON Japan)2024
展会时间：2024年1月24-1月26
展会地点:日本东京有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）
主办周期：一年一届
参展详询：
沃尔德国际（中国)有限公司
深圳市沃尔德会展策划有限公司
Tel：181 2631 4982（张）
E-mail：sales05@worldzl.com
展会信息：
作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今， NEPCON JAPAN 随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，主办方增设了 IC 封装技术、 PCB 及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使 NEPCON JAPAN 成为“电子设计、研发与制造领域的综合展会”。
预计2024年总展出面积将达到50,000平方米，同时将有超过1,200家参展商和70,000名专业访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的平台。
展品范围：
1-主展品区
贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨，ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB 分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品
2-EMS/电子代工区
EMS (专业电子制造服务)、人才派遣服务(工程师)、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务焊接专区、焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂
展品范围：电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体(电容器、多路器、通信模块、连接器、线缆等)、热管理技术、线路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分析设备、图像处理技术、软件及深度学习系统等 |
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