SUNFLOW DS 在线式双泵选择性波峰焊
工作原理:
喷雾头根据事先编制的程序控制,将PCB板移动到指定的位置后,仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂,经喷雾和预热后,电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位,然后焊接。
标准配置:
预热底部为红外预热,预热顶部与焊接顶部均为热风预热;含焊接监控系统;含示教编程CCD;进板方向:左→右;喷雾喷头:滴喷嘴。
主要技术参数:
机体参数General technical data
设备外形尺寸/Overall dimensions(mm)(不含显示器和三色灯) 2710(L)*1670(W)*1630(H)
设备重量/Equipment weight(kg) 2200
PCB顶部间隙/PCB top side clearance (mm) 120
PCB底部间隙/PCB bottom side clearance (mm) 40
PCB工艺边/PCB technics side (mm) ≥3
传送带距离地面高度/Conveyor height from floor (mm) 850±25
PCB传送速度/PCB conveyor speed (m/min) 0.2-10
PCB重量/Max PCB weight (kg) ≤5
PCB厚度(包含治具)/PCB thickness (including fixture) (mm) 1-6
传送带可调范围/Conveyor width adjustment (mm) 50-450
传送带调宽方式/Conveyor width adjustment mode 电动/Electromotion
PCB传送方向/PCB Conveyor direction 左向右/Left to right
空气进气压力/Air input pressure (Mpa) 0.6
*大空气消耗量/Max Air Consumption(m3/h) 5
氮气供应/Nitrogen supply 由客户提供/Offered by custome |
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