VIGON US
用于去除助焊剂残留物的水基清洗液
VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC®微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。
德国ZESTRON VIGON US清洗剂详情介绍：
产品品牌 ZESTRON
产品产地 德国
产品型号 VIGON US
产品类型 清除助焊剂的水基清洗剂
应用领域 印刷线路板清洗
清洗范围
低固助焊剂残留物* ++
松香类助焊剂残留物* ++
水溶性助焊剂残留物* ++
焊锡膏（焊前） ++
SMT胶水或导电胶水 -
++：强烈推荐，效果显著 +：推荐 -：不推荐 o:可能 *：对所有标准的、无铅和有铅的焊料均可用
产品特征
VIGON® US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物。
VIGON® US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施。
VIGON® US特别设计用于浸入式清洗设备。
VIGON® US的配方中不含有表面活性剂成分， 因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低。
VIGON® US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命。
VIGON® US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。
VIGON® US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷。
气味淡。 |
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