一. 产品描述：
JS-309针对LED填充开发的一款填充胶水，采用全进口原材料，*先进的生产工艺和技术及设备, 产品具有高透光率，优异的工艺性和电、物理参数，是用于半导体封装的理想材料
封装后产品具有：
1. 高透明度：300nm~可见光范围内具有极佳的透光率。
2. 耐高温性：270-280℃长期不变色。
3. 耐候性：五十年使用基本不黄变，老化光衷小。
4. 固化后与透镜全分层,同时为中温固化,因此产品从根本上解决了客户点灯或130老化测试时出现隔层、汽泡、光衰问题。可完全替代日立生产5212胶水。
5. 操作时间明显减少，注胶方便,将帮助大大客户提高产能及成品率。
二.理化指标：
胶水粘度（maps） A组份：2500 B组份：4000
A与B： 混合粘度3500（1：1）
折射率 ≧1.43
硬度（HD） ≧25
击穿电压强度（KV／mm） ＞25
体积电阻（欧／mm） ＞150000000000
介质常数（1.2MHZ） ≥3
弹性模量（MPa） 4.7
抗拉强度（MPa） 5
透光率（400nm/2nm% ） ≧99
三.使用方法
配胶
胶水 A与B组份（1：1）混合，搅拌3份钟，真空脱泡15-20分钟（适当调整真空机温度到40-50度效果会理想）
注胶
直接用点胶机或注射器进行注胶，*好在1天内使用完,注胶后不要长时间暴露在空气中,当隔两分钟检查注胶无汽泡后尽快进烤箱。
短烤
80℃ 40MIN
长烤
130℃ 30MIN
四.包装
500g／瓶 1000g／瓶
注：产品应尽量在23℃以下、70%RH以下避光场所保存，温度偏高时会影响产品粘度，甚至会导致产品失效，有效期为：12个月。
五.产品应用：
应用于要求透光率较高的LED灯珠的封装及其它半导体电子器件的封装。 |
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