供应美国Eccobond爱玛森康明导电银胶C-850-6

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公　司：深圳市高和机电有限公司

发布时间：2019年07月01日

有效期：2019年12月31日

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电　　话： 13923870723 传　　真：手　　机： 13923870723 地　　址：中国广东深圳市福田区益田路皇都广场A栋1604 邮　　编： 518000
公司主页：	http://gaohejidian.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

美国Eccobond爱玛森康明导电银胶C-850-6
黏度：100
工作温度：125℃
保质期： 6个月
固化条件:125℃*60 min 、150℃*30 min 、250℃*1 min
主要应:LED Display数码阵列
包装:240g/
特性:Emerson&cuming Eccobond C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:? 低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；? 贮存期长和稳定的流变性；? 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；? 可用印模或点胶方式；? 耐高温性能好。特点 - 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的IＣ的胶接和各种芯片的粘接。

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