测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
 大范围测量，满足大板测量要求
 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
 彩色影像2D尺寸检查功能
 精确模拟3D测量功能
 高精度重复测量，测量程序自动化
 高精密设计刚性架构，消除环境影响
 完全智能化SPC分析系统
3维锡膏厚度测量机技术参数
机器尺寸：800X650X520mm（L X W X H）
XY扫描间距：0.005mm- 5mm 可任意设定
电动伺服平台：平台尺寸（400mmx300 mm）
XY移动行程（350X270mm）
可定做更大行程的工作平台
摄像机扫描频率：60 Field/Sec
测量光源：精密红色激光线
扫描范围：多处，任意大小，可编程
照明光源：环型白色LED照明
3D 模式：3D 模拟图，所有3D数据测量
测量模式：可编程多处自动扫描测量
手动扫描测量
视场：20X－110X，5档可调
其他测量功能：全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描
高度测量精度：0.002mm
操作系统：Windows
高度重复测量精度：±0.002mm
重量：55 KG |
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