供应激光划片机

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供应激光划片机

供应激光划片机_武汉三工光电设备制造有限公司_供应激光划片机

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公　司：武汉三工光电设备制造有限公司

发布时间：2016年09月30日

有效期：2017年04月01日

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王丹丹女士 (电子商务)

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电　　话： 027-59722666-8012 传　　真： 027-59722966 手　　机： 15671696592 地　　址：中国湖北武汉市武汉市东湖新技术开发区黄龙山北路东二产业园（光谷一路与黄龙山北路交汇处）邮　　编： 430000
公司主页：	http://sunicwdd.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

产品名称：半导体端泵激光划片机
 采用美国技术半导体泵浦激光器
 定位精度及重复精度高
 更好的光束质量
 关键部件均采用进口
 更简单的整机结构
 高划片速度，免维护

产品特点
1.采用半导体泵浦激光器
2.更高的一体化程度
3.更好的光束质量
4.更低的运行成本
5.更长免维护时间
6.关键部件均采用进口
7.更简单的整机结构
8.高划片速度
9.高精度
10.24小时超长连续工作

技术参数
型号规格 SES15
激光波长 1.06μm
划片精度 ±10μm
*大划片厚度 1.2mm
划片线宽 ≤0.03mm
激光重复频率 20kHz～100kHz
*大划片速度 230mm/s
激光*大功率 ≥15W
工作台幅面 350×350mm
工作台移动速度 ≥80mm/s
使用电源 220V/ 50Hz/ 1kVA
冷却方式强迫风冷

应用和市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割

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