结晶型硅微粉HG-JG
我公司生产的结晶型硅微粉主要分为电工级结晶型硅微粉和电子级结晶型硅微粉两大类：
1． 电工级结晶型硅微粉：选用当地高品位的天然石英，酸洗，高纯水处理等多道工序加工而成的高纯度结晶型硅微粉。其色白，质地纯，是高压输变电系统环氧浇注专用填料，该产品在国内电力行业已得到了广泛的应用，是电工行业*理想的浇注绝缘材料。
2． 电子级结晶型硅微粉：主要根据电子器件的封装要求而设计生产的，具有高纯度，低离子含量，低导电率等特点。本公司利用独特的生产工艺生产出的电子级结晶型硅微粉具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。
该系列产品的主要物化性能如下：
项 目 指 标 规 格 备 注
电工级 电子级
化学成份(%) SiO2 ≥99.6 ≥99.7 HG-300HG-400HG-600HG-800HG-1250HG-2500 根据用户要求可生产其它规格的结晶型硅微粉
Fe2O3 ≤0.020 ≤0.010
Al2O3 ≤0.12 ≤0.05
水份 ≤0.10 ≤0.08
烧失量 ≤0.1 ≤0.08
水萃取液(1:10) Na+(ppm) ≤15 ≤2
Cl-(ppm) ≤15 ≤2
Fe3+2+ ≤10 ≤2
电导率(μs/cm) ≤25 ≤5
PH值 6.5-8.0 6.5-8.0
真比重(g/cm3) 2.65-2.70 2.65-2.70
莫氏硬度 6.5-7.5 6.5-7.5
结晶态 а-晶型 а-晶型
熔点(℃) 1477 1477
热膨胀率(1/℃) 4×10-6 15× |
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