一、产品特点：
1、DS-101-导热硅胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。
2、DS-101-导热硅胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果； 因为有了补强，具有较高的粘接强度，剪切强度
≥20kg/cm2， 剥离强度≥6kg/cm。
3、DS-101导热硅胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60～+280℃。
4、DS-101-导热硅胶是一种单组分室温固化胶，用50ML金属软管包装使用非常方便。
二、典型用途：
广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、使用工艺及注意事项：
1、清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
2、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
四、技术参数：
性能指标 DS-101导热硅胶
固化前 外观 红色、白色
相对密度g/cm2,25℃ ≥1.1
表干时间（min,25℃） 20-100
固化类型 不变
完全固化时间（d,25℃） 1-3天
固
化
后 抗拉强度（MPa） ≥2.5
拉断伸长率（%） ≥150
硬度（Shore A） 45
剪切强度（MPa） ≥2.0
使用温度范围（℃） -60~+280
线性收缩率（%） 0.6
体积电阻率（Ω•cm） 2.0×1014
介电强度（kV/•mm） 20
介电常数（1.2MHz） 2.8
损耗因子（1.2MHz） 0.001
导热系数[W（m•K）] 1.80
阻燃等级 /
五、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为 1年（25℃密封避光储存）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 |
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