特点
阻燃性，通过UL94认证；
室温硫化，加热可以显著提高硫化速度；
导热性绝缘介质；
对金属无腐蚀；
典型应用
适用于电源模块的封装；
电子元件、组件的保护；
用于封装、铸封和密封；
典型性能
项目 单位 数值
8152/04 8152/06 8152/08 8152/11 8152/11 8152/15 8152/18
H05
低硬度
硫化前 外观 A 黑色糊状物 黑色糊状物 黑色糊状物 黑色糊状物 深灰色糊状物 黑/白色糊状物 黑/白色糊状物
B 白色糊状物 白色糊状物 白色糊状物 白色糊状物 深灰色糊状物 白色糊状物 白色糊状物
粘度，23℃下搅拌 A Pa.s 1.5～3 3～5 10～14 15～30 4~5 25~35 30~35
B 1.5～3 4～6 4～8 20～30 5~6 30~40 40~45
A/B 2～3 3～5 8～10 15~25 4~5 25~40 30~40
混合比 A:B 1:1
适用期 h 1~2
硫化后 电气强度 MV/m 18 18 18 18 17 18 18
介电常数，1MHz 5 5 5 5 5 5 5
介电损耗，1MHz 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01
体积电阻率 Ω.cm 1.0×1013 1.0×1013 1.0×1013 1.0×1013 1.0×1013 1.0×1013 1.0×1013
Shore A硬度 40±5 60±5 50~60 65~75 65~75
Shore 00硬度 62~70 62~70
阻燃性 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
氧指数 % 37 43 1 47
导热系数 W/m.K 0.4 0.6 0.8 1.2 1.2 1.5 1.8
使用方法
准备：使用前务必将胶料上下搅拌均匀。需灌封的部位*好用无水乙醇、丙酮等溶剂擦拭干净。
称量：按照1:1的重量比称取A、B组分。
混合：将两组份胶料充分混匀，*好使用专用的混胶设备（如小型行星搅拌器）。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
脱泡：在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，轴真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，*后释放真空。
灌胶及硫化：将配好的胶料灌入需要灌封的部位。室温下静置，自然硫化，也可以加热加速硫化。 |
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