●产品特点：
1.300m*300mm大测量区，充分满足基板要求；
2.快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
3.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
4.一次按键，多目标测量；
5.自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6.强大SPC数据统计分析软件；
7.可预警，可自动生成CP、CPK、X－BAR，R－CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P分布图、直方图、趋势图、管制图等；
8.扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；
9.精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；
10.超越锡膏厚度测试的多功能测试；
11.测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看。
●产品用途
1.IC封装、空PCB变形测量；
2.钢网的通孔尺寸和形状测量；
3.PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
4.提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
5.芯片绑定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状测量。
（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）
●技术参数
项目 参数
*高测量精度 0.5um
重复精度 1.2um 1%
放大倍率 50X
光学检测系统 黑白200万像素CCD
激光发生系统 红光激光模组
自动平台系统 全自动
测量原理 非接触式激光束
X/Y可移动扫描范围 300mm(X)*300mm(Y)
*大可测量高度 5mm
测量速度 *大60
SPC软件 Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R&S、TrendScatte、Pdata report to Execl &Text
计算机系统 Dell PC,17” TFT LCD,Windows XP
软件语言版本 简体中文、繁体中文、英文
电源 单相AC220V,60/50Hz
重量 75kg
设备外型尺寸 668(W)*775(D)*374(H)mm
包装后尺寸 790(W)*880(D)*630(H)mm |
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