厂价直销BGA返修台

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厂价直销BGA返修台

厂价直销BGA返修台_深圳市卓茂科技有限公司_厂价直销BGA返修台

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公　司：深圳市卓茂科技有限公司

发布时间：2010年07月05日

有效期：2011年01月01日

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联系信息

企业信息

黄焕滔先生 (业务代表)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 0755-29929955-814 传　　真： 0755-29929953 手　　机： 13537779476 地　　址：中国广东深圳市宝安区西乡三围(宝安大道旁)东华第三工业区A3栋4楼邮　　编： 518216
公司主页：	http://huanghuantao.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

    规格及技术参数：
1．总   功   率：3000W
2．上部加热功率：800W
3．底部加热功率：2000W
4．使用电源：单相220V AC   50/60Hz   3KVA
5．外形尺寸：机体部分450×380×580mm
6．温度控制：高精度K型热电偶
7．定位方式： V字型卡槽PCB定位，*大适应PCB尺寸300×320mm
8．机器重量：约25kg
特  点：
1. 采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。
2. 上下温区独立加热，可同时设置4段升温+4段恒温控制，能同时储存4组温度设定。
3. 选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。
4. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5. 拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。
6. PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。
7. 对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。

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