技术参数及特点：
总功率：5200W
上部加热：800W
下部加热：1200W
底部红外预热：3000W
电流：AC220V 50/60HZ
温度控制：K型热电偶闭环控制
外形尺寸：800×500×580mm(L×W×H)
最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm
*大PCB尺寸：450mmⅹ400mm
机器重量：45kg
技术参数及特点：
1、该机采用三个温区独立控制，温度控制更准确。
2、*一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。
3、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。
4、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。
5、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
7、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制。
9、对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
10、热风咀可360°任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。 |
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