产品名称：HS 865金丝球焊机
适用范围 ★主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，“特别适于大功率发光管的焊接”。
产品卖点 ★在原有的基础上增加了大功率发光二极管弧形生成功能。
 焊接原理：
★本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄.
主要技术规格
使用电源 ★ 220VAC±10%（AC110V可订制），50Hz，300W，要求可靠接地。
消耗功率 ★ *大300W。
适用金丝线径 ★ 20~50μm(0.8~2 mil)。
焊接温度 ★ 60~400℃。
超声功率 ★ 二通道0~3W分两档连续可调。
焊接时间 ★ 二通道0~100ms。
焊接压力 ★ 二通道35~180g
*小焊接时间 ★ 0.4s/线。
一焊至二焊*大自动跨度 ★ 双向均不小于4mm。
尾丝长度 ★ 0~2mm。
金球尺寸 ★ 线径的2~4倍可任意设定。
夹具移动范围 ★ Φ25mm。
视觉系统 ★ 体视显微镜(15倍、30倍两档)和图像监视器可选。
外形尺寸 ★ 700（长）×460（宽）×550（高）mm。
重量 ★ 约28Kg。
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