HUMISEAL1A33三防漆
是一种单组份、快速氧化固化、适用于印刷电路板的聚氨酯涂覆材料,该产品不含有异氰酸酯。通过了 MIL-I-46058C（美国军规标准）和 IPC-CC-830（印刷板组装用电性绝缘化合物的验收及性能）标准。具有由美国保险商实验室颁发的文件编号为：E 105698 的 U.L.认证。产品完遵从 RoHS（电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令性能和应用:编辑
1A33 液体属性
比重（1 磅/加仑): 7.9
固体含量(%) : 44 ± 2
聚氨酯涂覆材料1A27
1A27 是一种单组份、快速氧化固化、适用于印刷电路板的聚氨酯涂覆材料。该产品不含有异氰酸酯。通过了 MIL-I-46058C(美国军规标准)和 IPC-CC-830(印刷板组装用电性绝缘化合物的验收及性能)标准。产品完全遵从 RoHS(电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令)(指令 2002/95/EC)。
应用
基材的洁净对于产品的成功应用是极其重要的，基材的表面必须是干燥的、洁净的、无蜡、无油污和无其他任何污物的。产品涂层下的污物将导致应用的失败。
浸渍涂层
为了得到一层均匀的涂膜，必须根据组件的复杂度、密度和配置，用 HumiSeal Thinner 521(稀释剂的一种)来调节 HumiSeal 1A27 的黏度。一旦理想的黏度形成，一个被设定了的浸润和抽出速率(2 to 6"每分钟)将进一步确保涂覆材料沉淀物的均匀和最终形成的一层均匀的膜。在操作的过程中，溶剂的挥发导致的黏度增加，应加入少量的 HumiSeal Thinner 521 来调节。循环槽的黏度应定期地用简单的测量装置如蔡恩杯(涂层测厚仪)或者福特黏度杯检测。
喷涂
HumiSeal 1A27 可用常规的喷涂设备来喷涂。一般来讲，有必要加入 HumiSeal Thinner 521 来确保喷层的均匀。HumiSeal Thinner 521 的量和喷洒的压力取决于使用的喷洒设备的类型。为了确保挥发出的蒸汽远离操作员，喷涂操作应在有通风装置的环境内进行。推荐的 HumiSeal 1A27 和HumiSeal Thinner 521 的起始混合比例是 1:1(体积比)，为获得均匀涂层，量可根据实际要求进行调节。 |
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