产品特点：
1．采用自主研发的温度控制软件与计算机连接，温度曲线设置直观、并可大量存储，实时检测。内部采用耐高温部件，散热、冷却快，升温、降温快。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。
2．采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。可进行其他产品的胶固化、返修等工作。本产品为环保产品。 焊接过程中产生的烟雾废气全部集中排出室外，确保设备工作时不污染室内环境、内腔不易污染保护工作人员身心健康。能耗低、寿命长。全自动焊接工艺，工作效率高，操作简单，即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握操作。适合中小企业和院校等单位进行中小批量生产和研发。
3．操作系统带有通讯接口可与计算机通讯.通过软件存储回流焊接曲线及焊接参数，也可以通过仪表直接控制。控温段数可设置2条20段曲线，相当于20个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，二十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。也可根据实际的需要在计算机中选择设定。
技术参数：
1．升温时间：3min
2.温度范围：0-320度，满足无铅焊接要求。
3.加热方式：远红外加热，SSR固态继电器无触点输出。
4.工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式
5.有效工作台面积：320mm×280mm
6.焊接时间：3-5min
7.温度曲线：可根据需要实时设定和调整，同时可以实时检测。
8.额定电压：220V，50Hz（AC110V可以订购）
9.工作频率：50-60Hz
10.*大功率： 1300W
11.平均功率： 1000W
12.重量： 10.5KG
13.尺寸： 530*410*250mm |
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