详细说明：
产品名称：自动在线 X-RAY 检测设备
? 缺陷检出覆盖率高
? 低误判率
? 高速，高性能
? 快速的程序设置和设备安装
? 自动 3-D 检测
YESTech 功能强大的 X 系列自动 X光检测设备(AXI)帮助用户全面地检测焊点和其他不可见缺陷，可应用于电子组装，PCB 和半导体封装等行业。无论在线或离线使用，X系列设备先进的检测算法都能够快速稳定地进行自动检测，并实时地反馈生产过程中的重要信息。
X系列设备的编程快速简单，通常情况下用户只需60分钟就可创建一个完整的检测程序。标准元件库的使用可简化程序的编写过程，并确保同一检测程序在不同的生产线上都可使用。*新采用的图像处理过程集成了多种技术和检测算法，可帮助用户在缺陷检测过程中*大程度的降低误判率，提高设备的使用效率。
X-3 3-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测，YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重叠在一起的焊点和器件，大大提高了在线自动检测的可靠性和全面性。
当与YESTech AOI设备组合使用时，X系列的设备会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和SPC软件的使用可提供给用户一个全面的产能提升的解决方案。
YTX X系列 性能参数
X1 2-D 图像处理 X3 3-D 图像处理
X射线管： 免维护，密封X射线管130Kv，焦点尺寸5微米*大输出功率39W 免维护，密封X射线管100Kv，焦点尺寸5微米*大输出功率20W
软件： CAD输入：贴片参数，CAD X-Y数据
CAD数据转换：Excel, Circuitcam, Unicam,
操作系统：Windows XP
检测能力： 检测速度： 2-D: 4.5平方英寸/秒 3-D: 0.5平方英寸/秒
*大基板尺寸：18” x 20” (450mm x 508mm)
*大器件高度：2” (50mm) 基板上下方
*小器件尺寸：01005
可检测缺陷： 器件：位置，缺件，错件，极性，变形，碑立…
器件管脚：弯曲，虚焊，桥接…
焊锡：开路，缺锡，短路，锡球…
BGA器件：短路，空洞，位置…
设备： 设备电源： 110VAC ( 220可选 ) 50/60 Hz，15A
设备尺寸： 59”宽 x 66”深 x 63”高 (1500mm x 1664mm x 1600mm)
重量： 5000磅（2273Kg）
气压： 80 psi
设备安装： <1小时
安全信息： YESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联邦标准－关于同类X射
线设备的管理条例1020.40的第J章，第21款所规定的。在机箱和观察窗门之间
使用了铅条密封，观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机体任何部
位被打开或移去时没有X射线泄漏。 |
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