.高性能价格.性能优异 .维护简易 .操作简单 .安全可靠
YTX-3000 X-Ray高解析度X光检测设备
YTX-3000性能参数
X射线管： YTX-3000-130
免维护，密封X射线管*高电压130kV*大电流300μA焦点尺寸5微米*大输出功率39WYTX-3000-90免维护，密封X射线管*高电压90kV*大电流200μA焦点尺寸5微米*大输出功率8 W检测平台: 检测盘：15 ”x 20”(380mm x 508mm)支撑重量5Kg，可编程控制移动检测夹具：X-Y-Z-θ-T移动，360旋转，120度倾斜移动检测视野
：4”系统放大倍数：960X
机箱尺寸： 49”x 48” x 80” WDH(1245mm x 1220mm x 2032mm)
18” x 18”(457mm x 457mm) 观察窗和前面板门
控制界面： Windows XP ProPentiumIV2.6GHz或更高，17 “LCD Network
其他：设备电源：110VAC (220可选) 50/60 Hz，15A
重量：2000磅（907Kg）
设备安装：<1小时
安全信息：*大X射线泄漏量：< 0.1μSv/hrYESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联
邦标准－关于同类X射线设备的管理条例1020.40的第J章，第21款所规定的。在机箱和观察窗门之间使用了铅条密封，观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机体任何部位被打开或移去时没有X射线泄漏。
YTX-3000X射线检测设备
YTX-3000 X射线检测设备可为SMT和半导体封装X射线检测主要应用
:
制造厂商提供降低成本，提高产品质量和增加产BGA/ 倒装芯片能等一系列优异的解决方案。YTX-3000设备采焊点质量用YESTech专门的视觉分析技术，可自动检测所空有的BGA器件和其他倒装芯片。同时设备也可进行空洞检测，焊线检测和器件装配检测等。焊线检测电子产品和封装电路X射线功率实时更新,以方便用户获取*佳的图像质量被测目标位置确认,并可用鼠标单键进行被测物体快速准确移动,使用极其方便软件自动生成SPC报告,以方便用户进行质量管理和加强工艺流程的控制BGA等倒装芯片自动检测通过采用高分辨率X射线装置和YESTech专利的视觉分析技术,可获得*清晰的检测图像
YTX-3000所采用的操作手柄是符合人类环境改造学的，它不
仅能够控制XYZ的方向和旋转角度，而且还可以实时控制XRAY
的电压和电流设置，比鼠标操作更简单，更方便。
..XYZθ快速准确移动 .电压电流实时微调 .按键控制程序运行 .坐标位置自定义移动
..被测物体的旋转检测被测物体可进行360度的旋转和120度的倾斜检测,一些不易被发现的焊点跟部的质量问题可以被YTX-3000很容易的发现.步进电机驱动可使系统具有在高放大倍率时低速稳定运动的能力，也可以快速行进较长的距离。所有检测时的移动不但可以由操作手柄手动控制，还可通过计算机编程来实现。
..倒装芯片的自动检测
通过检测条件的预先设定,可对被测物体进行自动检测,检测包括空洞,形状,灰度,数量,大小等各种项
目,以满足用户进行大批量生产的需求.如配合宏命令的使用,效果更佳。
..多种测量功能
可测定任意两点间的距离,软件可测量任意线段的弯曲程度,并有效的三维渲染画面,使检测会根据实际放大倍率自动计算出自动计算出其弯曲率 .报告更具直观性 该距离值.
..步进检测功能
用户可根据不同的检测需求,自定义步进检测次序,并可优化检测路径.配合操作手柄和宏命令的使用,使检测过程更具
人性化和简易性. |
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