SPI FLASH W25Q16BV/W25Q16BVSSIG

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公　司：深圳市威凯特科技有限公司

发布时间：2010年08月05日

有效期：2011年02月01日

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蒋志华先生 (销售经理)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 0755-61392396-811 传　　真： 0755-61392390 手　　机： 13528467279 地　　址：中国广东深圳市福田区振中路鼎诚国际大厦2508 邮　　编：
公司主页：	http://victor888.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

    Winbond SPI Flash系列（串行SPI FLASH），优势价格支持，欢迎您的选用。

　　选择winbond串行闪存的理由：

　　（1）能够减少微处理器的封装管脚数目

　　（2）线路板（PCB）可以更小，更简单

　　（3）能够减少系统电路切换噪声

　　（4）能够降低系统功能及制造成本

型号                           容量         电压          工作温度         *大频率       封装

W25X10BVSNIG       1M-bit     2.7-3.6V     -40～+85℃      100MHz      SOIC8

W25X20BVSNIG       2M-bit     2.7-3.6V     -40～+85℃      100MHz       SOIC8

W25X40BVSNIG       4M-bit     2.7-3.6V     -40～+85℃       100MHz     SOIC8

W25Q80BVSSIG       8M-bit      2.7-3.6V     -40～+85℃      104MHz      SOIC8

W25Q16BVSSIG       16M-bit    2.7-3.6V     -40～+85℃      104MHz      SOIC8

W25Q32BVSSIG       32M-bit    2.7-3.6V     -40～+85℃      104MHz      SOIC8

W25Q64BVSFIG       64M-bit    2.7-3.6V     -40～+85℃      80MHz        SOIC16

W25Q128BVFIG       128M-bit   2.7-3.6V     -40～+85℃     104MHz      SOIC16

Winbond SDRAM系列（1M＊16，4M＊16，8M＊16，16M＊16，2M＊32，4M＊32）

W9816G6XH-6  1M＊16      W9864G6XH-6  4M＊16     W9812G6GH-6  8M＊16

W9816G6IH-6   1M＊16      W9864G6IH-6  4M＊16     W9812G6IH-6   8M＊16

W9825G6EH-6  16M＊16　

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