供应高导热硅胶片电脑散热指定用品相变导热硅胶片，笔记本导热硅胶片电脑CPU显卡导热硅胶片相变化高导热硅胶片
详细描述：相变化导热硅胶片材料是热量增强聚合物，设计用于满足高级终端导热应用的热传导、可靠性的需求。加上相变化导热硅胶片热阻小的通道使散热片的性能达到*佳，提高散热效率，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率块的可靠性，相变化导热硅胶片相变特性：在室温下时导热硅胶片是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时导热硅胶片材料变软，流动，然后填充到器件的微小的不规则触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变化导热硅胶片优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
相变化导热硅胶片材料本身是不导电的，但是由于相变化导热硅胶片材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变化导热硅胶片不能作为电气绝缘材料来使用。
相变化导热硅胶片的阻燃防火性能性通过U.L94V-0要求，并符合欧盟SGS环保认证。
导热系数：2.5W/MK等，
储运温度：＜40℃，
相变温度：50～60℃，
适用温度：-45～125，
可依使用规格裁成具体相变化导热硅胶片的尺寸。
应用：SPX相变化导热硅胶片应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于CPU散热器图形加速器等其他任何簧片固定的应用场合。
相变化导热硅胶片常用厚度：0.13MM0.15MM0.2MM0.25MM0.3MM,
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