我公司专业生产高密度印刷线路板；样品快捷电路板，中小批量二十层以下印制电路板PCB(包括盲埋孔电路板)及SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工。主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板，高TG线路板，高频板，散热铝基电路板，超薄超小电路板，BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 阻抗控制电路板，碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。
技术指标／加工能力：
1、工艺：（无铅）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-18
3、*大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm *小线宽 Min track width 0.10mm *小线距 Min.space 0.10mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、*小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、镀层厚度： 一般为18微米，也可达到36微米
9、常用基材：环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1，CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板、高TG170线路板，散热铝基电路板，高频板
10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2 |
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