产品特点及性能参数：
◆采用手动翻盖式结构，操作方便；
◆上盖的IC压板采用摆动式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
◆探针的特殊头形突起能扎准焊盘点，接触可靠，而不会损坏焊盘点；
◆高精度的定位槽，保证IC定位精确，测试效率高；
◆测试准确性高，大大减少误判率；
◆采用进口双头针，探针可更换，维修方便，成本低；
◆产品通用程度高，只要换IC限位框，即可测试所有内存IC（宽度≤12MM）；
◆测试寿命长，有效测试10万次以上；
◆内置4个EEPROM,通过一个4位开关切换，可存储4组SPD，方便测试，节约时间；
◆绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；
◆测试频率可达9.3GHz；
◆可以免费提供相关的技术支持。
※ 专业研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ *作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。
※ BGA返修一站式服务：专业BGA拆板、除胶、植球、测试，贴装；代客烧录IC
中国国家专利(部分)：
专利号：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0 |
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