产品说明：改变了以前处理焊锡渣的方法，融合了越来越多的新功能、新技术锡渣还原是今后还原剂开发的方向。该产品为白色无味的结晶，用来处理锡炉中的浮渣（亚锡），特有“快速溶解、分离还原双向独有功能”，有效破除氧化物即刻获得基材纯净。
产品开发宗旨:－、资源综合利用，降低成本；二、环境保护，有益身心健康；三、基材成份一致，提高焊锡质量。
产品功能：－、亚锡含锡量可再生还原率98.6%；二、整流网不易堵塞，清洁保养降低70% 。
产品亦可用于：－、浸焊机、喷流焊机(手动)；二、单、双／高、底叶轮式波峰焊锡机(自动)；三、新型电磁式波峰焊锡机(全自动)。
检测事项－、还原后焊锡成分分析，基材元素请参考《中国赛宝成分分析报告》；二、欧盟电子电子设备中有害物质限用（RoHS）指令2002/95/EC请参考《SGS无公害六项检测报告》。
使用现状如下图
锡渣还原剂是针对锡焊料，阻止和减缓其在高温工作环境的动态和静态氧化；对于无铅和有铅焊料都同样有效。通常是用在生产线上，正在生产时将锡渣还原剂加入锡炉面上，减缓产生锡渣产生，并可将已产生的锡渣进行还原，*后仅剩下少量细灰。
产品介绍：
1. 溶于融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，*大限度减少氧化的发生。 2. 可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好15%以上。 锡渣还原剂
3. 不会改变焊料的有效成份；不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。 4. 产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。 5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。 6. 氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接品质。 7. PH值6-7为中性，无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性，无黏性。 8. 用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率。 9. 降低原有助焊剂的毒性。 10. 减少铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散。 11. 螯合铜离子，优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡品质。
优点
1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。 2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。 3. 稳定焊料温度 减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。 4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。 5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。
注意事项
1. 必须清炉后才可使用。 2. 首次使用时炉内不可预留超过3KG锡渣 3. 泥状物必须要保持湿润状态 4. 每天炉内必须保留有约1KG的泥状物 5. 约3天后炉内泥状物超过2KG打捞掉一半 6. 打捞泥状物时不可从下往上捞，减少带走过多焊锡量 7. 锡炉应有良好的抽风设备 8. 本品使用时应防止与眼睛接触或食入，如不慎接触或食入，可用清水清理或及时就医。 9. 存放温度低于5℃以下时会凝结，所以使用前可预先放几瓶在波峰焊锡炉附近，温度约10℃以上约6小时。（此物理变化不会影响产品效果） |
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