| 利和丰科技是国内一家致力于ROHS、无卤素、厚金、埋/盲孔、高频、金属基、金属芯、平面电阻、厚铜箔、混合介质、刚挠结合等特种高精密PCB/PCBA的生产制造商。印制电路板月交货能力达12000平方米，同时还形成了一套特有的样板快速生产的管理系统。6层板以下的多层板样板可在48小时以内完成交货，日交样板能达60多款。以强大、稳定的品质及交货优势助顾客抢占领市场先机。生产双面,多层，HDI高频板线路板，主要从事双面多层FR4；铝基；聚四氟烯；Rogers4003(PPC:4403)高难度电路板生产制做。 铜铂厚度*大加工7 OZ *小加工0.5OZ *小线宽(Mil) 3Mil线。 *小间距(Mil) 3Mil间距。 *小过孔(Mil)：3Mil（小量生产） *小焊环(Mil)：7Mil *大板厚 单、双面板 3.0mm 多层板 6.0mm *小板厚 单、双面板 0.2mm *大尺寸：单、双面板 800 x 800mm 多层板 650 x 650mm 线到板边距离 铣外形:0.20mm V-CUT: 0.4mm *大层数 28层 阻焊 颜 色 绿色、黄色、蓝色、红色、白色、黑色等。 字符 *小线宽(Mil) 5/8 颜色 白色、黄色、黑色等。 表面镀层 喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等。 镀层厚度（微英寸 |
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