深圳圆融达微电子技术有限公司（以下称“圆融达”）是有一支专业性技术团队组成，专业研发生产无线网卡芯片的测试治具（高通 测试架），用于检测高通芯片的功能好坏。
圆融达产品介绍：
MDM6270测试治具（高通芯片测试夹具） ，适用于无线网卡芯片（BGA）的功能测试好坏的验证和判别。
IC参数：
IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）
芯片型号：MDM6270
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.5(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：424 pin
芯片大小（IC SIZE）：12*12（mm）
芯片应用领域：CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
MDM6270测试治具特点：
1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。
10.交货周期：最快三天内交货。
圆融达产品适用规范：
1、取放IC时，注意IC一脚方向正确，这样可以避免造成产品短路损坏。
2、操作要规范，压扣的力度要适当，这样可以增加测试治具的使用寿命。
3、取放IC是要把电源关闭，这样可以保护主板。
4、测试时要注意观察指示灯或电流表的状态正常。
5、出现连续数颗芯片测试不良，则请用已确认好芯片进行校对，若通过测试，则可以继续测试，如连续校对几次都未通过，则请专业人员检查或维修测试治具。
6、禁止使用洗板水的液体清洗探针和治具。
7、禁止使用硬金属刮碰测试探针。
8、不使用时，请关闭电源，放置无灰尘的地方存放。
圆融达产品售后保障：
1. 100天免费保修（人为损坏除外）。
2. 保修期外，免费维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。
3. 圆融达可以免费提供相关的技术支持。
圆融达售前服务：
1. 提供圆融达产品使用说明及产品维护保养事项。
2. 对客户免费使用培训。
http://icsockets.b2b.hc360.com
高通系列CPU部分芯片 MSM6290 MSM6280A MSM6246 MSM6245 MSM6500 MSM7200A MSM7201A QSC6010 QSC6020 QSC6030，QSC6085 QSC6055 QSC1110 QSC6010 QSC6020 QSC6030 QSC6055 QSC6065 QSC6075 QSC6085 QSC6240 QSC6270 QSC7230 MSM6500 MSM6550 MSM6800 MSM6801 MSM6800A MSM6801A,MSM6245 MSM6246 MSM6260 MSM6280 MSM6281 MSM6290 YRDbga MSM7225 MSM7227 MSM7500A MSM7627 MSM7600 MDM8200 MDM6200 MDM6085 MDM6270 |
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