业务范围
4寸至8寸集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、IC封装(SOP8)、IC成品测试(FT)、编带、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。
加工能力
安博目前拥有专业净化厂房8000㎡和五个生产加工事业部：切磨分检事业部（月切挑能力2亿IC；月减薄能力为2～2.5万片）、测试事业部（月中测能力4～4.5万片；月成测能力60kk颗IC）、COB封装事业部（月邦定能力5.0亿线）、SMT及模组事业部（月贴片能力8千万点）、封装事业部（月封装能力20KK）。
封装事业部
安博封装事业部成立于2010年，配套引进国际知名公司ASM*新型号的固晶机、金丝球焊机、自动切筋成型系统、测试分选机；并同时配备了先进的分析检测设备：超声扫描仪、X-RAY透视检测仪、推拉力测试仪、高精度测量显微镜、镀层厚度测试仪等；在业内资深技术人员及管理人员组成的团队引领下，能够为顾客提供高品质的代工服务。2011年，安博封装一期项目已全面量产，主力代工金、铜两种引线的SOP8封装，月产能20KK。正在规划的二期项目，主要封装形式为 DIP、SOT、QFN、QFP等。
封装事业部秉承了安博公司一贯专注、专业的传统，以先进的设备、科学的管理、过硬的技术、良好的团队，期待能为您提供可靠的、优质的服务！ |
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