ALPHA® OM338T 超细特性无铅焊膏
概述
ALPHA OM-338-T是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338-T的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338-T在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338-T焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338-T还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
ALPHA OM-338-T 又被誉为是 ALPHA OM-338 粘度M13焊膏。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点及优势
• *好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
• 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
• 印刷速度*高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
• 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准
• 卓越的可靠性， 不含卤素。
• 兼容氮气或空气回流
物理特性
合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 μm)
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装,
助焊膏： OM338PT提供相应10cc和30cc包装供维修使用，
无铅： 符合RoHS指令 2002/95/EC
应用
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为 刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能，良好的外观以及*少的不良。
安全
ALPHA OM-338-T助焊剂系统不属于有毒类产品. 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。 其他安全信息参考相关的MSDS。
储存
Alpha OM-338-T应保存在0 to 8°C的冰箱中。Alpha OM-338-T 在开盖使用前要确保回到室温。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。冷藏以保证稳定性 @32-46 0-8 oC
•冷藏条件下保质期为六个月
•焊锡膏能在室温下25 C存放2个星期 o
•将焊锡膏回温至室温大约需要4 小时。焊锡膏在使用前应达到 66oF (19oC) 。用温度计确认焊锡膏已经达到66F (19oC 或更高)。印刷时温度可达到84F (29oC). •不要将丝网上用过的焊锡膏与罐中的焊锡膏混合。这会影响未使用的焊锡膏的流变性。
•这些是初始推荐，所有工艺设置应单独推敲。 |
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