ALPHA® OM-350 免清洗无铅焊锡膏
描述
ALPHA OM-350 是一款无铅，免清洗焊锡膏。适用于细间距印刷和使用苛刻的高温浸润回流曲线的应用，包括空气和
氮气环境。
ALPHA OM-350提供出色的回流工艺窗口，对OSP-Cu, 浸银/Immersion Ag, 浸锡/Immersion Sn, ENIG 和无铅HASL等
板子最终表面处理均可提供良好的焊接性能。
ALPHA OM-350符合 ROL0 IPC 和 IPC 空洞3级标准，保证产品最长期的可靠性。
符合环保标准，包括 RoHS。ALPHA OM-350允许在全球范围内应用。
特性和优点
● 优秀的 Pin-in-Paste (Paste-in-Hole)性能: 已被广泛成功的应用于印刷，点涂（或针转移）SMT应用中。
● 长印刷寿命: 在不添加新鲜锡膏的情况下，可以保持至少 6小时的连续续稳定印刷。在20oC - 32oC (68oF - 90oF)的苛刻环境中，可以达到24小时的 SMT生产。
● 锡膏黏度稳定:宽的储存和操作温度窗口，30°C的温度下可保存超过21天， 25°C的温度下可超过 1个月。
● 高粘着力: 确保高拾取-贴装良率，自我矫正性好，碑立缺陷率低。
● 宽回流工艺窗口：在复杂的，高密度 PWB组装在空气和氮气环境中，使用直线型和浸润型（*高可达 200°C）回流
曲线均可得到*佳的可焊性。.
● 强可焊性: 可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如 CSP和QFN等。适用于各种无铅线路板表面最终处
理，包括 OSP-Cu, 浸银/Immersion Ag, 浸锡/Immersion Sn, ENIG 和 LF HASL.
● 减少随机锡珠水平: 使返修减到最少，增加首次通过率。
● 空洞水平: 对重要的 BGA器件，满足 IPC分级*高级，三级的要求。
● 卓越的焊点和助焊剂残留: 回流后没有碳化和烧蚀的现象，包括使用长/高温浸润曲线。
● *高的可靠性: 超越各种业界和客户的标准。无卤素，IPC分级为ROL0。
● 安全，环保: 材料满足 RoHS 以及 TOSCA & EINECS要求。锡膏中不含毒性材料。
物理特性
合金: SAC305 (96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸: Type 3 (25 - 45 µm per IPC J-STD-005)
Type 4 (20 - 38 µm per IPC J-STD-005)
Type 5 (<25 µm per IPC J-STD-005)
残留: 约重量的5%
包装: 500 克罐装 (标准包装)。 |
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