ALPHA® WS-820水溶性无铅焊膏
概述
ALPHA® WS-820 是ALPHA®品牌*新的无铅、无卤化物焊膏，在各种无铅合金焊膏中，可实现印刷能力和回流曲线工艺窗口的理想结合，并具有良好可清洗性。
特性与优点
• 在 12mil (0.3mm) 级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性；
• 在空气中条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力；
• 高延展性/润湿能力的无铅焊膏，兼容多种无铅合金及表面处理；
• BGA元件焊接时可实现高回流率以及 IPC III级的空洞性能；
• 所有常规表面处理条件下 (包括 Entek HT OSP) 都能保持优异的润湿能力 (根据 JIS标准，Entek HT OSP表
面处理条件下的延展性为 88.6％)；
• 可使用水清洗系统进行清洗。
物理特性
• 合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)， SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
• 应用 ： 模板印刷 (87.6%的金属含量，M19粘度)
涂敷应用 (85%的金属含量， 4号粉，M9粘度)
• 粉末尺寸： 3号粉 (> 90% 25µ-45µ) - 4号粉 (> 90% 20µ-38µ)
• RoHS状态： 完全不含 RoHS 2002/95/EC法规规定的有害物质
应用
ALPHA® WS-820 是为了满足水溶性无铅焊膏的应用而开发的。开发 ALPHA® WS-820 的目的是为了提高ALPHA® WS-819焊膏的回流曲线，同时提供极佳的回流后可清洗性及 BGA空洞性能。
推出本焊膏的是为了让 ALPHA® WS-609、WS-709 和 WS-809 和其他主要的水溶性焊膏品牌用户满足 RoHS 指令以及客户对无铅材料的需求。
安全性
虽然 ALPHA® WS-820助焊剂系统没有毒性，但在典型的回流条件下会产生少量的反应和分解蒸汽。这些蒸汽一定要从工作空间中完全排出。请查询材料安全数据表了解更多的安全性信息。
运输与储存
ALPHA® WS-820应使用具有温度控制功能的箱子进行运输，并在 32º - 50º F (0º - 10º C) 的环境中储存。在打开包装使用前，ALPHA® WS-820焊膏应置于室温环境中。当适地存放未打开的容器时， ALPHA® WS-820有 6个月贮藏期限。 |
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