本公司专业软硬件逆向设计(针对各类工控板,网络通讯板,电脑主板,交换机,各类手机板等),开发,改板,BOM单制作,反绘原理图,高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design LayoutEMC设计和PCB打样、批量生产、PCB组装,IC解密样机制作调试,批量加工生产一条龙服务。根据客户提供的原理图文件,GERBER文件,可设计出完整的PCB文件。为所有客户提供代购器件服务。承接计算机软件开发、电子产品研制及其仿制专家工业自动化控制装置、移动通信设备及其基站、电信网通信设备、安防监控、计算机板卡、仪器仪表.多年来,公司一直专注于国内外信息技术的发展动态、新技术产品的研究和全面科学开发管理体制的建设,在信息技术软硬件产品及其功能模块的技术研究技术解析与实现、核心技术的研究以及反向研究等方面具有丰富的实际经验.本公司承诺以热情的服务、低廉的价格、完善及时的技术支持,随时为您提供方便快捷的服务所有逆向设计的业务客户只需提供一块样板,一次性设计成功,确保质量! 本司可提供专业的单片机解密,采用国内先进的技术和设备竭诚为国内广大客户提供单片机解密的咨询和解密服务,为国内电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外单片机先进的设计思路提供支持.解密周期短,可靠性和成功率高. 依靠先进的技术、优秀的团队和现代化的管理尽可能的为客户提供*新的市场资讯和*佳的服务,各种实用于IC解密检测需要的精密仪器设备齐全,更快的提高了对芯片反向研究,的效率,也同时为客户节省了不少时间,时间比原来减少1/3。当有些芯片被打开后,其程序存储介质EEPROM将直接暴露在空气中,任何导电灰尘及静电物质的侵入都可能导致EEPROM所存数据丢失,从而导致芯片报废。我公司芯片开发部门拥有的A级静电防护、100K级无尘超净实验室为每款IC的成功解密提供了有力保障。 |
|