供应高性能底部填充剂系列

手机站

企业库

您当前位置是：商业机会 >> 化工 >> 胶粘剂 >> 供应高性能底部填充剂系列

供应高性能底部填充剂系列

供应高性能底部填充剂系列_东莞市科惠工业材料有限公司_供应高性能底部填充剂系列

点此浏览大图

公　司：东莞市科惠工业材料有限公司

发布时间：2011年12月16日

有效期：2012年06月16日

留言询价

加为商友

联系信息

企业信息

罗绍明先生 (业务经理)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 0769-23026774 传　　真： 0769-22994520 手　　机： 13592715407 地　　址：中国广东东莞市东莞市南城石鼓工业区邮　　编： 523073
公司主页：	http://dgcohui.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

随着电子产品的手提化趋势,更加轻薄,更多柔性印刷电跟板的使用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性和可靠性.高产能,小型化,无铅化组装已成为电子行业的主流,产品可靠性很难得到保证,所以CSP/BGA芯片的底部填充应用技术越来越普遍,但随之而来的点胶慢影响产能,稳定性不好导致需要维修,维修又导致产品报废等难题不断出现,如何提高可靠性的同导,又满足产能的要求,COHUI底部填充剂是您*佳的选择。

科惠公司推出的UNDERFILL底部填充剂技术具有高流动性,低温快速固化具可维修的底部填充剂,设计应用于BGA和CSP芯片,固化后对焊点提供强大的保护,确保芯片能通过苛刻的跌落及热循环测试,同时它的极佳的可维修性又可以保证不会因为设计,工艺等失误而需要对芯片返修时因为不好维修而造成损失。

根据倒装芯片的行业标准,COHUI底部填充剂被应用到以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAs,芯片组,图形芯片,数据处理器和微处理器

免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.qy6.com.cn对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。

该公司其他商业信息

1 直接到第页

共 4 条信息，当前显示第 1 - 4 条，共 1 页

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ..

联系人：罗绍明电话：0769-23026774