半导体及侧面泵浦激光打标机特点：
 此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的三分之一。
 光学系统采用全密封结构、具有光路预览功能、外形美观、操作更方便。
 功耗低，输出能量稳定，打标线条精细。
 软件采用windows界面，支持PLT、DXF、BMP等文件格式。
 支持自动编码、跳号、条形码及二维码的打标。
 外置冷水机温度调节精度高，为机器长时间运行提供了可靠的保障。
行业的应用：
．可标记金属和多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
．广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、精密器械、五金制品、工具配件、汽车配件、眼镜钟表、首饰饰品、塑胶按键、食品药品包装、医疗器械等行业。
技术参数：
型号 HYDP-50W
*大激光功率 50W
激光波长 1.06µm
激光频率 <=50khz
标准雕刻范围 100mm*100mm
选配雕刻范围 100*100、150*150、180*180mm
雕刻深度 <=0.3mm
雕刻线速 <=7000mm/s
*小线宽 0.015mm
*小字符 0.25mm
重复精度 ±0.002mm
电力需求： 220V/60Hz
冷却方式： 内置循环水冷却
整机耗电功率 1.3KW |
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