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公 司: 德科泰合科技发展有限公司
发布时间:2011年05月04日
有 效 期:2011年10月31日
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惠宝良 先生 (总经理)
联系时,请说是在企业录看到的,谢谢!
电  话: 0755-61176781
传  真: 0755-61176795
手  机: 13825203151
地  址: 中国广东深圳市深圳市宝安区沙井镇上寮村北方永发科技园C2栋
邮  编: 518104
公司主页: http://dekesmt.qy6.com.cn(加入收藏)
公 司:德科泰合科技发展有限公司

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    江门五金加工机,首选德科泰合科技

 德科泰合科技发展有限公司是一家集SMT电子设备设计、生产、销售、维修于一体的综合性公司。公司成立于2002年,中国地区总部位于深圳宝安沙井镇,靠近深圳机场、码头及107国道,交通极为便利。
   公司以“超越顾客满意度”的理念,以“与顾客双赢”为目标,凭着优良的产品质量及优惠的产品价格,为顾客提供满意的产品。主要经营产项目有:无铅回流焊、无铅波峰焊、普通回流焊、普通波峰焊、小型回流焊、小型波峰焊、上下料机、各式流水线、接驳台、输送线及货架等。同时,公司与国外同行开展广泛合作,迄今产品已覆盖全球18个国家,在这些国家均有专业的合作伙伴为客户提供快速,专业的本土服务。
   自创办以来,公司尤其注重人员的培训及管理,不断提升人员素质以稳步提高品质。公司深知:现代企业的竞争就是人才的竞争。一流的人才和严格的品质管理体系是我们超越顾客满意度的保证。

联系人  : 惠宝良   13825203151    
在线QQ: 875724115
德科泰合科技发展有限公司
地址:深圳市宝安区沙井镇上寮村北方永发科技园C2栋
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传  真: 0755-61176795  
网  址: www.deksmt.com  www.deksmt.com.cn  

www.deksmt.cn
电  邮: dektec@deksmt.com dektec@vip.163.com 
MSN: dektec_vip@hotmail.com 

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而一旦发生分层就有可能造成高应力集中,可以看出)湿气与/或温度循环会引起填充资料与芯片或基板的分层。并导致焊点的预先失效。

充分实现底部填料所具有的优点是十分重要的底部填充资料的固化工艺可在连续直排炉或间歇炉中完成。控制温度的一致性、固化时间、以及炉内的气氛条件。

倒装芯片的胜利实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待

才干满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。才干够促进工艺和技术的不时完善和进步。

   对于用通孔插装技术进行线路板组装

DFM一个极为有用的工具,制造商来说。可节约大量费用并减少很多麻烦。使用DFM方法能减少工程更改以及将来在设计上作出让步,这些好处都是非常

并促进相互之间更好的交流。

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