半导体侧面泵浦激光打标机是用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一
产品特点：
工业控制计算机抗干扰能力强，确保在工业环境中长期稳定的工作。
光电转换效率高，体积小，光束质量高，线条精细，光斑小，寿命长。
配备*新的处置水冷系统，运行噪音低，温度调节精度高。
高速扫描振镜，适合工业化大批量生产。
行业应用：
金属与部分非金属，特别适合一些要求更精细、精度更高，打深度的材料，广泛应用于电子分离元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按钮、水暖配件、卫生洁具、PVC管材、医疗器械等。
产品优势：
可24小时不间断工作，省去因更换氪灯而停机带来的损失。设备外形更美观、操作更方便。激光模块使用寿命长，光束稳定。该设备也可用于配合配合生产流水线及自动化生产的设备。软件功能强大，有红光预览功能，支持BMP、PLT、条形码、二维码等多种格式。
半导体侧面泵浦激光打标机系统性能指标
设备型号 LD-DP50 LD-DPM50 LD-DPM75
*大激光功率 50W 50W 75W
激光波长 1064nm
光束质量M2 <6
激光重复频率 ≤50KHz
标配范围 100×100mm（其它范围可选）
标记线速度 ≤5000mm/s ≤7000mm/s ≤7000mm/s
*小线宽 0.015mm
*小字符 0.3mm
重复精度 ±0.01mm ±0.003mm
整机耗电功率 2.5KW 3KW
电力需求 220V/50Hz/15A 220V/50Hz/20A
主机系统 1320×490×1200mm
冷却系统 680×420×740mm
标记深度 ≤2mm |
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