硫酸镀光锡
1. 特点
光锡S-S是一种基于硫酸的纯锡工艺，适用于印刷线路板电镀。
光锡S-S工艺沉积锡层致密而幼细。
光锡S-S工艺覆盖能力极佳，适合于盲孔电镀。
光锡S-S镀液具备较强的抵抗油墨渗出的能力。
光锡S-S拥有极佳的深镀能力。
光锡S-S操作范围宽，易维护。
2. 镀液组成及操作条件
控制范围
组分
开缸后
范围
二价锡
30g/L
27 –37克／升
硫酸
100毫升/L
90 - 100 毫升/升
锡添加剂S-S 开缸剂
35ml/L
25 – 50 毫升／升
锡添加剂S-B 光亮剂
3ml/L
1 - 5毫升／升
操作条件
温度
8 - 20℃
电流密度
阴极: 1.0 - 2.5安培／平方分米
阳极: < 1.5安培／平方分米
电流效率
95-98%
沉积速度
1.0 微米／分钟(于 2.0 安培／平方分米下)
3. 配制镀液
在镀槽中加入约 60%所需量的纯水，然后在搅拌的状态下加入硫酸，冷却至约35℃时，依次加入如下组分，同时用搅拌桨搅匀溶解：
? 硫酸亚锡
? 锡添加剂S-S开缸剂
? 锡添加剂S-B光亮剂
*后补加纯水至水位，开泵循环约 15 分钟后，按 1-2Ah/L拖缸4-6小时，即可试镀。
4. 设备
镀槽 聚丙烯、聚乙烯。
阴极搅拌 阴极摇摆。
过滤 连续过滤，2-3槽体积/小时,10um PP滤芯。
抽风 需要。
加热/冷却 铁氟龙、PE、PVC。
阳极 纯锡99.9%。可使用钛篮作阳极篮，阳极篮内必须保持充满，以保证阳极的正常溶解。如果阳极电流密度过大会令阳极不均匀溶解而导致四价锡形成。
阳极袋 聚丙烯。
5. 补充及维护
S-S 辅助剂 300 毫升/10000 安培小时
S-B 光亮剂(Brightener) 2500 ～ 3000 毫升/10000 安培小时
6. 注意事项 / 操作要点
原料的功用和槽液维护:
金属锡的含量应保持15 克/升, 但电镀印刷电路板时应保持20 克/升, 金属锡是以硫酸亚锡的
形式加入的, 硫酸亚锡约含 50%的金属锡。
S-B 光亮剂是起着提高电流效率和光亮镀层的作用, 每电镀 1000 安培.小时需补充S-B 光亮剂
30 毫升。
S-S补给水是起着光亮剂的作用, 每 1000 安培.小时需加入 S-S 补给水 0.2 - 0.4 升。 氯离子的带入会影响镀层在低电流密度区的分布, 因此适宜在入缸前预浸 10%的稀硫酸 |
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